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沟通员：周尔双/李文意

公司功绩肃穆增长，25H1 归母净利润同比+57%： 2025H1 公司已毕营收32.7 亿元，同比+35.8%，主要系公司受益于中国半导体行业开辟需求抓续茂盛，并在新客户拓展和新阛阓开发方面获取了显耀成效。时候公司已毕归母净利润7.0 亿元，同比+57.0%；扣非净利润为6.7 亿元，同比+55.2%。Q2 单季营收为19.6 亿元，同比+32.2%，环比+50.1%；归母净利润为4.5 亿元，同比+23.8%，环比+82.5%。

公司盈利才能相对雄厚，控费才能强盛： 2025H1 公司毛利率为50.7%，同比+0.1pct；销售净利率为21.3%，同比+2.9pct。时候用度率为24.4%，同比-5.7pct，其中销售用度率为8.2%，同比-1.7pct，搞定用度率为4.2%，同比-2.3pct，研发用度率为12.7%，同比-1.7pct，财务用度率为-0.7%，同比-0.1pct。Q2 单季毛利率为50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct；销售净利率为22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct。

约束Q2 末公司左券欠债为8.6 亿元：约束2025Q2 末公司左券欠债为8.6 亿元，同比-17.3%；存货为43.9 亿元，同比+0.1%。Q2 公司霸术性现款流为-2.25 亿元，同比转负，主要系开辟回款具备一定周期性，本期回款放缓&公司范围扩大带来的职工薪酬增多。

平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等开辟，有望充分受益于HBM 新增清洗、电镀需求：公司坚抓实际“本领相反化”和“家具平台化”的计谋所在，收效布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD 以及化合物半导体刻蚀等多种开辟。（1）清洗开辟：公司单片清洗开辟国内市占率超30%，其SAPS、TEBO 兆声清洗本领以及Tahoe 高温硫酸清洗本领均已达到海外向上水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM开辟已收效通过要道客户考据。（2）电镀开辟：约束25Q2 末，公司已托付超1500 个电镀腔，其三维堆叠电镀开辟大致处理3D TSV 及2.5DInterposer 的简易宽比铜电镀；前说念大马士革铜互连电镀开辟则适用于3D 结构的FinFET、DRAM 和3D NAND 所需工艺；后说念电镀开辟则能感奋Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管开辟：LPCVD 已通过多家FAB 考据并量产，ALD 络续参预客户端考据。（4）涂胶显影开辟：公司的Ultra Lith 涂胶显影开辟相沿包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的多样光刻工艺，当今正在客户端进行考据。（5）PECVD 开辟：已在客户端考据TEOS 及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀开辟，有望络续导入客户端考据。

盈利估计与投资评级：公司主业抓续增长+家具品类不停拓展，咱们守护2025-2027 年归母净利润为15.5/18.7/20.7 亿元，现时股价对应动态PE 别离为33/27/24 倍，守护“增抓”评级。

风险辅导：卑劣扩产不足预期，研发推崇不足预期。

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