金融界2024年12月21日音讯，国度常识产权局信息流露，北京朔方华创微电子装备有限公司央求一项名为“半导体工艺建设的装载腔室”的专利，公开号CN119153355A，央求日历为2023年6月。

专利节录流露，本央求实行例提供了一种半导体工艺建设的装载腔室，其包括：腔体、门体和密封环；所述腔体设有启齿，处于关门位置的所述门体与所述启齿相对，所述密封环位于所述门体与所述启齿的外周之间的舛错区域，所述密封环包括沿其自己的高度所在互相隔离的尖端和底端，所述密封环内具有第一密封腔，所述第一密封腔沿所述密封环的环绕所在确立，所述第一密封腔的腔内压力可调遣，所述尖端与所述底端的间距随所述第一密封腔的腔内压力增大而增大；所述底端确立于所述门体和所述启齿的外周中的一者，所述尖端用于抵接于所述门体和所述启齿的外周中的另一者。

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